Tranzistorje, ki so sestavni del vsakega procesorja, bodo na čip položili v dveh ali več plasteh, za razliko od sedanjega načina izdelave, ko so vsi tranzistorji v eni sami ravnini. Tako bi lahko na enako površino spravili precej večje število tranzistorjev, kar bi veliko prispevalo k hitrejšem delovanju. Zmanjšali bi lahko tudi kovinske povezave med tranzistorji znotraj procesorja. Kot tretjo prednost novega dizajna pa navajajo možnost združevanja različnih »naprav« znotraj samega čipa.
Kljub temu, da nov dizajn veliko obeta, je po besedah predstavnikov podjetja še vedno v zelo zgodnji fazi razvoja. Še vedno niso uspeli najti najbolj optimalne rešitve, za povezavo med različnimi plastmi znotraj čipa. Poleg tega, imajo še kar nekaj skrbi okoli porabe energije. Pri IBM za enkrat še niso povedali, kdaj, če sploh, naj bi bila tehnologija primerna za proizvodnjo in dejansko uporabo.
