Slovenski čip v mobilnikih

Podjetje InSilica d.o.o. Ljubljana je razvilo integrirano vezje za vgradnjo v kamero mobilnega telefona (t.i. Mobile imaging čip, ali image signal processing ISP čip), in svoj uspeh potrdilo s tremi milijoni prodanih kosov enemu od štirih največjih svetovnih proizvajalcev mobilnih telefonov.

Insilica Inc. je mednarodno podjetje s podružnicami v Sloveniji, Indiji in ZDA, s poudarkom na razvoju digitalne fotografije za prenosne naprave v Sloveniji.

V Sloveniji razvito integrirano vezje podpira senzorje do 1,3 milijona točk, vezje s podporo do 3,2 milijona točk je v testni proizvodnji, vezje s podporo do 5,0 milijonov točk pa v razvojni fazi. Za kontrolo celega čipa skrbi 32 bitni procesor, ki deluje s hitrostjo 130MHz. Čip je izdelan v 90nm tehnologiji, kar omogoča vgradnjo v najmanjše kamera module, ki so poleg ISP čipa sestavljeni še iz senzorja in sistema leč. Slovenski razvojni center zaposluje 15 strokovnjakov, ki so za razvoj omenjenega vezja porabili približno dve leti, kar predstavlja le prvi korak do končnega izdelka.

Silicijeva rezina izdelana npr. na Kitajskem, potuje na začetno testiranje v ZDA, gre nato v razrez na posamezne čipe in vstavljanje v ohišja na Malto, na končno testiranje na Tajvan, v tovarno mobilnih telefonov na Madžarskem, v skladišče na Češkem, v trgovsko podjetje v Sloveniji in šele nato do končnega kupca.

Ker je podatek o tem, v kateri telefon je čip vgrajen, zaupen in nam ga niso mogli posredovati, je bilo treba uporabiti Google pri iskanju pravega proizvajalca telefonov. Eden od lastnikov inSilice je Flextronic, pri kateremu Sony Ericsson izdeluje vse svoje modele mobilnikov. Iz tega je za sklepati da je InSilica prodala svoj čip prav Sony Ericssonu. Med modeli telefonov, ki imajo 1.3 mega pixlov in so se pojavili na tržišču pred objavo inSilice, da je uspela prodati veliko količino čipov, ni preveč izbire. Najverjetneje se slovenski čip nahaja v Sony Ericssonovem modelu K510, ki se je na trgu pojavil marca tega leta in so jih skupaj do avgusta, ko so v InSilici prvič objavili prodajo čipa, verjetno izdelali preko dva milijona. Drugi kandidat je lahko Z550i, ki se je pred kratkim pojavil na trgu.